ALD原子层沉积设备
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原子层沉积系统ALD
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市场上占地面积最小的 ALD（原子层沉积）工具。AT200M 体积小巧，可以放入手套箱中，因此是湿气或空气敏感沉积的解决方案。
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占地面积小（~ 15 in3 或 38.1 cm3）
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半导体级元件
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金属密封管路
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通风前驱体外壳
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兼容高温的快速脉冲 ALD 阀，带有超快速 MFC，用于集成惰性气体吹扫
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前驱体（最高 150°C），歧管，腔室加热以确保无冷凝。
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强大的 PLC 驱动用户界面
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不锈钢腔室可加热至 300°C。
规格：
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腔室温度从 RT 到 300°C ± 1 °C
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前驱体温度从 RT 到 150°C ± 2°C（带加热夹套）
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市场上占地面积最小（1.6 平方英尺），台式安装，兼容洁净室，也适合手套箱。
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系统维护简单，公用设施和前驱体使用量低。
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腔室容积小
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非常快速的循环能力。
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完整的硬件和软件互锁，即使在多用户环境中也能安全操作
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原子层沉积系统ALD
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市场上占地面积最小的 ALD（原子层沉积）工具。AT200M 体积小巧，可以放入手套箱中，因此是湿气或空气敏感沉积的解决方案。
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占地面积小（~ 15 in3 或 38.1 cm3）
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半导体级元件
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金属密封管路
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通风前驱体外壳
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兼容高温的快速脉冲 ALD 阀，带有超快速 MFC，用于集成惰性气体吹扫
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前驱体（最高 150°C），歧管，腔室加热以确保无冷凝。
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强大的 PLC 驱动用户界面
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不锈钢腔室可加热至 300°C。
规格：
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腔室温度从 RT 到 300°C ± 1 °C
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前驱体温度从 RT 到 150°C ± 2°C（带加热夹套）
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市场上占地面积最小（1.6 平方英尺），台式安装，兼容洁净室，也适合手套箱。
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系统维护简单，公用设施和前驱体使用量低。
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腔室容积小
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非常快速的循环能力。
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完整的硬件和软件互锁，即使在多用户环境中也能安全操作
https://www.chem17.com/st627760/product_38746644.html
http://www.instonetech.cn/SonList-2525032.html
